电子硅凝胶透明无应力的灌封胶

品名：硅凝胶
型号DML2132
（一）概述：
本产品是一种室温/加温固化的加成型**硅灌封胶，由AB双组份液体组成，用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。产品固化后形成弹性缓冲材料，具有减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力，透明，灌封后能清楚看到电子元器件。电性能好，无溶剂，无固化副产物。
（二）典型用途
用于对应力要求高的精密电子的灌封保护，也应用于汽车电子行业、通讯行业
（三）部分参数
颜色：	透明	 状态	流动
操作时间  	40min	完全固化	24H
硬度  	0	      粘接力	好
混合比列	      A:B=1:1	耐温		-60～200℃
（四）注意事项：
在某些情况下，DML2132硅凝胶跟某些塑料、助焊剂、松香、橡胶接触时将无法达到较理想的固化效果，用溶剂彻底清洗基材表面或隔离基材表面，可解决此问题。
某些化学品，固化剂增塑剂会抑制固化，下列材料要特别注意：含N、P、S等的**物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物；含炔烃及多基的化合物；缩合型胶料及其污染的模具和工具.
对于PCBA锡面、热缩套管、PVC或橡胶线材表面较易出现因助焊剂、松香、增塑剂等物质造成的接触面不固化，因此需要对接触面进行清洗、隔离或更换为不对胶液固化造成妨碍的物料。
（五）包装规格：
A/B组分：各10Kg/桶。
需要其他包装请与公司销售人员联系。
深圳市迪蒙龙科技有限公司简介
迪蒙龙科技位于创新创业的乐土 深圳，是一家研发生产销售硅胶胶粘剂的高科技企业。公司坚持创新，以客户需求为导向，致力解决胶粘难题；秉信协作共赢，成功与客户共同的解决了一个又一个用胶难题。
近年来，我司利用多年积累的研发优势和应用经验，不走寻常路，开启定制硅胶路线，现已成为定制硅胶领域的**品牌。
主营电子硅凝胶、RTV单组份硅胶、加成型灌封硅胶、缩合型灌封硅胶、导热硅脂、导热胶泥、导热硅胶、环氧胶、涂覆材料、三防漆、导热垫片等等电子材料。已广泛应用于电力电子，家用电器、仪器仪表、机械制造、通讯、照明、新能源、汽车行业。